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铜件电镀层厚度一般是多少?

跟你的使用关系很大。比如: 用于防锈蚀目的镀锡需要15微米以上,可在户外大气环境中使用; 用于焊锡目的的镀锡,一般只有3-5微米,太少了不好,太多了也不好,尤其是回流焊时。

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所...

镀锌及合金一般8微米左右, 铜镍铬10微米以上,硬铬30微米以上,化学镍20微米左右。 1、电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的...

厚度通常都很薄(0.5mil以下) 高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80-100ASF)的典型组成,其中酸与铜之重量比即1:1者: 本配方若采用常规电流密度(20-40ASF)之挂镀者,其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10-...

镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途,厚度是不同的。用于装饰性的场合,铬的镀层为0.001~0.003mm,用于耐磨性的场合,镀层的厚度为0.05~1.0mm。镀镍层也是用于不同的场合,镍的镀层也不同,用于轻度腐蚀场合,镀层的厚度为0.01mm,用于中等...

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,...

0.002mm

电镀铜工艺,指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。 电镀铜工艺过程:预镀镍→清洗→镀铜→清洗→出光→清洗→钝化或氧化→清洗→下挂具→清除保护物→除氢→检验→油封。

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,...

不含 有几种说法你的注意 比如镀锌钢管的厚度 就要包含钢管的厚度 这里的电镀镍膜厚指的是膜厚

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